Thermalright IFX-14 1366/775 blister pack w/o HR-10

Thermalright IFX-14 1366/775 blister pack w/o HR-10_1942706526 Thermalright IFX-14 1366/775 blister pack w/o HR-10_1446307989 Thermalright IFX-14 1366/775 blister pack w/o HR-10_265411793 Thermalright IFX-14 1366/775 blister pack w/o HR-10_1942706526 Thermalright IFX-14 1366/775 blister pack w/o HR-10_1446307989 Thermalright IFX-14 1366/775 blister pack w/o HR-10_265411793

Produkt není určen k prodeji.

Ale nezoufejte, pomůžeme vám najít podobný.

Najít podobné

Výkonný pasivní chladič implementující technologii heatpipe (4x 8mm) a hliníkových žeber, hmotnost 790 gramů, kompatibilní s procesory Intel pro patici LGA775 a 1366, možnost instalace až dvou 120/140 mm ventilátorů.

Porovnat

Další v kategorii

Výrobce:Thermalright
Náš kód: 63399

Rychlá navigace

Popis produktu

Thermalright IFX-14 je členem rodiny pasivních chladičů pro procesory, podobně jako kupříkladu mode Ultra-120 eXtreme, od kterého si vypůjčil základní návrh konstrukce, ale navíc speciální úpravy s větší vyzařovací plochou. IFX-14 kombinuje velikou plochu velmi hustě navrstvených hliníkových plátů s moderní a uznávanou technologií heatpipe v podobě čtveřice 8mm trubic, což dává vzniknout monstróznímu chladiči o hmotnosti 790 gramů. Velikost chladiče je poté 146.2 x 124 x 161 mm bez přídavných ventilátorů.

Základem chladiče je měděné těleso na procesor, ke kterému jsou připojeny heat-pipes, kterými se velice účinně přenáší teplo z měděného bloku do rozměrné hliníkové konstrukce. Technologie "heatpipe" samotná je představována speciálně navrženými dutými trubičkami s kapalinou uvnitř, které na základě pohybu kapalné látky v závislosti na rozdílu teplot na obou koncích trubiček výrazným způsobem usnadňují přenos tepla mezi jádrem chladiče a hustým a jemným žebrováním.

Přestože není k chladiči žádný dodáván, výrobce doporučuje použití libovolného 120 nebo 140 mm ventilátoru s možností instalace až dvou, jako podpůrného zdroje proudu vzduchu. Tato sada obsahuje veškeré potřebné součástky pro uchycení k patici LGA775 a 1366, je tedy kompatibilní s procesory Intel Pentiu, Core a Core i7.

Jak hodnotíte popis produktu?

Technické parametry

Neboli Patice je konektor určený pro připojení procesorů k základní desce. Tento parametr nám říká, na jakou základní desku můžeme chladič namontovat. Socket: Intel 775, Intel 1366

Specifikace výrobce

Podporované sockety

Neboli Patice je konektor určený pro připojení procesorů k základní desce. Tento parametr nám říká, na jakou základní desku můžeme chladič namontovat. Socket: Intel 775, Intel 1366

Rozměry

Rozměry pasivu (mm): 146.2 x 124 x 161

Další informace

Výrobce: Thermalright

EAN: 0183517000777

Stránky výrobce: thermalright.com

V nabídce od: 10. 5. 2011

Záruka: 2 roky (u CZC.cz)

Spolehlivost: 100 %

Související články

Diskuze k produktu (37)

Máte otázky k danému produktu?
Zeptejte se v diskuzi.

Kompatibilita s deskou?

Zdravicko mam desku Asus P6X58D-E - na strankach vytobce maji KOMPATIBILITU s temito deskami -> http://www.thermalright.com/new_a_page/product_page/cpu/i… více

Praxe

Vlastním a naprostá spokojenost. Mám v něm jednu NF-12P uprostřed. V bedně CM 932 HAF s procesorem Core i7 920@Stock v klidu 30C CPU a 20C jádra. Při zát… více

Pozor----

V novém balení není pribalen chladič na chipset jak je tu na nekterých obrázcých od lidí tak aby někdo nebyl sklamán jako já.


Recenze produktu

K tomuto produktu není dosud žádná recenze.

Zatím není žádná recenze, !

Nečekaně velký výprodej Uklízíme sklady