Všechny komentáře k produktu:Intel Core i7-860

@lubikk: Ano, tento chladič bude dostačovat s přehledem. On stačí i Intel BOX, ale koupí alternativního chladiče předejdete zvýšené hlučnosti...

@ondrazacek: Možná jsem narazil na špatný kus, ale v mém případě box procesor v zátěži neudrží. Se zaplým turbem i HT mi teplota vystřelila ke 100°C v dlouhodobé zátěži (v dobře větrané skříni). Myslel jsem si, že je chladič špatně nasazený, znovu tedy všechno překontrolovol a v další zátěži při 104°C jsem počítač raději vypnul. Moje zkušenost tedy s boxem a 860 je taková, že box je pro jeho výkon nedostatečný.

@jeronim77: Moje zkušenosti s plným vytížením všech HT jader po dlouhou dobu s box chladičem: 77 - 80 stupňů na všech jádrech. OS Linux, distribuce Gentoo, k měření použit prográmek sensord. Až přejdu během 14 dnů na Noctuu, hodím sem nové teploty...

@george29: Na defaultní takt to je dobré, i když stále ty teploty jsou vysoké. Aby se nezkracovala životnost vysokou teplotou, mělo by na jádrech v dlouhodobé zátěži být okolo 60°C, teplota vyšší nejenom že má vliv na životnost, ale i na spotřebu. Vnímání hlučnosti boxu je individuální, někomu přijde v pohodě, někomu kdo je zhýčkaný skutečným tichem celé sestavy přijde hlučný. Jiný chladič doporučuji každému, kdo má rád ticho a chce aby mu procesor vydržel déle než 2 roky. Investice do CM Hyper 212+ se nakonec může vyplatit.

@george29: Tak po nasazení Noctua NH-U9B SE2 jsou teploty na všech jádrech stabilně 55 - 58 stupňů. Já i procesor si libujeme :-)

@lubikk: Pokud nechceš taktovat, tak je tento chladič výborný. Ono se s ním dá i slušně taktovat, zkrátka ve své cenové kategorii nemá konkurenci lepší jsou až ty nejdražší modely, ale ty jsou, pokud nechceš výrazně taktovat zbytečné.

@Swin: Co teď používáš za grafickou kartu? Jde o to, že jestli na tvé desce použiješ SLI, tak pojedou v režimu 8+8 linek. Tím nastane asi 10-15% zpomalení oproti plnému využití jejich potenciálu. Osobně bych se přikláněl k jedné výkonné grafické kartě.

@jeronim77: ted tam mam NX 7950 GT

@jeronim77: to zpomaleni myslis ze je o 10-15% na kazde karte a nebo v celku ? Jestli ano tak nevite o nejake desce s LGA 1156 a dvouma PCIe 16x ?

@Swin: mam dojem ze tuto "vysadu" maji jenom desky pro 1366 soket. Ale pokud se mylim opravte me.

@stratos.: zde test CROSSU 2xHD5870 na P55 vs X58
http://media.bestofmicro.com/8/K/234884/original/image018.pngjenom pro predstavu kolik snizeni vykonu se u 2x8linek dockas

@stratos.: asi mas recht . patral jsem a nic ale pokud to zpomaleni je na obou kartach 10-15% tak se to da jeste skousnout a rychlejsi nez jedna(470) to bude

@Swin: Ve tvém případě je rozumná cesta jedna výkonná grafická karta a pokud nechceš přijít o PhysX (u her dostává nový rozměr) tak např. http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=78869
Rozhodně bych se vyhnul spojení SLI/CF nebo možnosti jedné výkonné GPU jako hlavní a pomocné GPU na PhysX.
Samozřejmě záleží jaké máš herní nároky, na jakém rozlišení a jaký hry hraješ.

@Swin: Těch 15% se počítá z výkonu který dosáhnou dvě grafiky ve SLI na 2*16 linek. Na LGA 1156 je k dispozici pouze 16 PCIe linek ale některé desky mají osazený speciální čip který počet linek zdvojnásobí
Pravděpodobě je využito toho že grafiky neumí využít přenosové rychlosti PCI-E 2.0 a prakticky podávají stejné výkony na pomalejší PCI-E 1.1 Vznikne tak dvojnásobný počet PCIe linek s nižší přenosovou rychlostí. Problém je, že desky jsou drahé a vyplatí se spíš rovnou koupit LGA 1366 a také netuším, jak si ty desky vedou v reálných testech

@Marauder.01: Ono záleží i na výkonu jedné grafiky, ten pokles výkonu byl naměřen, tuším u GTX 480, vzhledem k nižšímu výkonu GTX 460, by pokles mohl být nižší.
Jinak pro 16+16 PCI-E linek je na deskách s chipsetem P55 potřeba buďto chip nForce 200, nebo Hydra. Desky s těmito chipy jsou k mání, ale patří k těm dražším, takže si nech seřadit desky s P55 podle ceny projeď si je od konce.

@Anonymní uživatel: Problém je, že nezáleží až tak na výkonu grafiky. Stejné rozdíly byly naměřeny už před lety kdy srovnávali řešení 16+4 (rozdíl ve výkonu 25%) 8+8 (10%) a 16+16 linek (tehdy ještě PCIe 1.1). Jak se zdá na propad ve výkonu nemá vliv silnější grafika, ani vyšší přenosová rychlost PCIe 2.2

@Narvill: Záleží na chlazení celé skříně. Jestli bude vyfukovat vzduch jenom ventilátor ve zdroji, tak to je velmi špatné, nejenom kvůli nedostatečnému chlazení, ale taky z důvodu, že zdroj by pokud možno neměl vyfukovat teplý vzduch ohřátý od ostatních komponent. Jestli tento procesor chceš chladit pasivně, doporučuji použití větších chladičů koncipovaných již pro pasivní provoz - jako Ninja 3 nebo jiné velké věžové chladiče, ale Thermalright AXP 140 je nízký chladič, který pasivně tento procesor se zapnutým HT zcela určitě nezvládne. Jestli již máš Thermalright AXP 140 doma, není lepší zjištění, než to vyzkoušet v praxi. Snaž se držet v zátěži okolo 60°C na jádrech, jestli teploty budou vysoké, budeš muset vypnout HT (čímž přijdeš o výhodu Core i7).

@jeronim77: Přesněji mám skříň Silverstone Sugo SG03B:
http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=78658
,tato skříň je dělaná na formě přetlaku,takže vlastně by to byl jedinej out větráček.
A jde o orientaci zdroje,když budu chtít větráček ve zdroji jako out od procesoru,bude zdroj překrývat procesorový větráček asi z 85% (ten Scythe Slim 120) a půjdou proti sobě.
Nebo varianta dva (mám já) - zdroj bude brát studený vzduch přes bočnici,ale nebude brát ohřátý vzduch ze skříně a pořád bude překrývat procesorový větráček (ten se lehce dusí),ale zase se nebudou přetahovat o vzduch.
Takže ani s tim zdrojem (jako out) by jsi to nerisknul?.Další čas na to mám až za týden,jen mě napadlo že bych schoval ten větráček od zdroje.Dík za reakce.

@Narvill: Tahle skříň klade, jako většina řešení od SilverStone, důraz na in-take a spoléhá na přetlakový model. Uchladit by se tedy procesor měl, ale obecně nejsou takovéto skříně koncipovány pro high-end řešení a je pravděpodobné, že CPU nepůjde nijak zvlášť dobře taktovat.

@Anonymní uživatel: Tu koncepci skříně chápu (taky mám jako intake 2x Noctua NF-P12),ale dělá se i micro-mini herní PC s víceméně highend řešením.
Taktovat budu minimálně,právě že si uvědomuji nevýhodnost malého řešení a horšího chlazení.(A grafika se dá osadit až 25cm dlouhá,což je pro mne dostačující).
Mě šlo o větráček ve zdroji.Jeho otočením bych ho ale nasměroval proti větráčku na chladiči procesoru a tak jsem přemýšlel právě o jeho odstranění.
Děkuji za reakce všech a upozornění (Jeronim77),že by se neměl brát horký vzduch přímo z chladiče procesoru přes zdroj jako out,vůbec mi to nedošlo.

@Narvill: Co tedy chlazení obrátit a udělat z něho způsob na podtlaku? Tedy ventilátor ve zdroji bude foukat přímo na chladič CPU a dvě přední Noctuy budou vyfukovat. Samozřejmě se bude vytvářet podtlak, takže se vzduch bude dostávat dovnitř i bočnicí.
Jestli se ještě na koncepci skříně dívám správně, tak zdroj by mohl být otočený i ventilátorem k bočnici, tedy vzduch by mohl proudit přímo přes tuto mřížku, ne? Tím by přední Noctuy mohly nasávat, jenže zase vzadu není dostatek místa pro výfuk, to by chtěla ta mřížka vystříhat. Však to promysli, co bude nejvhodnější.

@jeronim77: Jestli tě chápu dobře:Takže otevřít zdroj,otočit větráček i otočit ty intake Noctua větráčky.Vlastně úplně otočit koncepci skříně?.Je to zajímavý nápad,ale dost "divoký",ohřátý vzduch přes out ve předu skříně by mě ofukoval nohy (pod stolem),nebo tvář (na stole) :)
Přesně jak píšeš,tak to mám vyřešeno.Zdroj je otočený větráčkem k bočnici a vzduch proudí přes ni,ale tímto vlastně nemám žádný out.I proto jsem sáhl po výkonné Noctue (2x) jako intake,aby tu skříňku profoukly - řešení přetlaku,jak poukazoval Jivy.
Jen ten zdroj překrývá procesorový větráček z cca 85% a opravdu těsně.
O té mřížce jsem přemýšlel.Ale už jsem dělal počítač do staré AT skříně,ta má podobné rozložení komponent jako tato a tam se mi vyplatilo více vyřezat dva otvory ve vrchu a osadil je větráčky 80mm Arctic Fan F8 Pro.To pomohlo opravdu hodně.
Zase řezat leštěný hliník toho Silverstonu Suga bude opravdu chirurgický zákrok.
Z toho tedy vyplývá,i7 860 s Thermalright AXP 140 - pasivně - radši ne...Děkuji za rady a tipy,asi bych na reakci čekal hodně dlouho,nebýt Vás!.

@Narvill: Nedoporučoval bych otáčet ventilátor ve zdroji, je pak poměrně špatně chlazený - konstrukce chladičů uvnitř zdroje nepočítá s opačným prouděním vzduchu a zdroj se pak přehřívá. Na druhé straně bych se nebál toho, že teplý vzduch od chladiče procesoru půjde přes zdroj. pokud zajistíč dostatečný průtok vzduchu, nehrozí, že by tím zdroj trpěl. Naopak bych ventilátor na chladiči procesoru otočil tak, aby foukal na zdroj. Vzhledem k tomu, že by pak nebyly dobře ofukované mosfety dal bych jeden ventilátor nad desku tak aby foukal na ni.
Z obrázku se to špatně odměřuje, ale dle mého by neměl být ani problém umístit zdroj nad desku, resp tak že by částečně překrýval desku zezhora, pak by bylo možné vybavit procesor klasickým věžovým chladičem s 92 mm ventilátorem.
Další možností je vybavit počítač vodním chlazením Corsair H50 nebo Corsair H70

@Marauder.01: Další hodně zajímavá koncepce.
Takže:
1) Vyřezat otvor ve vrchu skříně jako intake právě na ty mosfety.
2) Otočit zdroj aby fungoval jako out.
3) Otočit větráček na procesoru,aby foukal do zdroje.
To s tím větráčkem na chladiči procesoru je dobrý nápad.Otázkou zůstává, jak by to bylo s aerodynamickým hlukem při těsném předávání ohřátého vzduchu od chladiče.
Vodník Corsair mi též vytanul na mysli a i ten zdroj by se po úpravě asi vešel nad desku,ale už mám vše nakoupeno.Tak zvolené chladiče a větráčky ponechám,jen popřemýšlím nad správnou koncepcí.
Uvidíme.Koukám ale že ze zvědavosti určitě zkusím více způsobů rozložení chlazení.Díky za radu k přemýšlení.

@Narvill: Neřezal bych nic, nad deskou je dost místa aby se tam ventilátor vešel. Zvolil bych vntilátor Arctic Fan F12 Pro http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=63055 (nebo menší stejné konstrukce) který má výhodu v tom, že může nasávat vzduch z boku Stačilo by tedy vyndat záslepku nad deskou popřípadě otvor trochu zvětšit což jde na zadní straně přeci jen lépe, než narušoat vzhled skříně. Ventilátor by pak nasával vzduch jak zepředu od předních ventilátorů tak zezadu.

@Marauder.01: Souhlasím. Navíc skříně SilverStone počítají s přetlakovým chlazením, otočením předních ventilátorů by se ze skříně stal lapač prachu. Ofukování mosfetů by měl obstarat vzduch z předních ventilátorů hnaný přes desku do zdroje a do zadních otvorů ve skříni.
Jednoduše bych case složil a vyzkoušel jaký vliv má orientace ventilátoru na chladiči CPU a podle výsledků vybral lepší variantu.

@Anonymní uživatel: Ano,s tím Arctic Fanem (mám tu starší černou verzi) to taky není špatný nápad,odzkoušet to mohu.
Hmmm...čeká mne víkend pln testů :)

@Narvill: Jsem nesmírně rád, že se do zorného pole dostaly i Xeony. Krásné měření, žádné výmysly.Donekonečna opakuji totéž, že za 1 rok stáří desky odchází její životnost exponenciálně. Stále se píše o chlazení (správně), obviňují se mosfety - téměř je nelze zničit. Kapacitory, to je jiná. Přitom je nikdo neměří.Text dále je od Honzy -
"Dobre kondiky dela v podstate jen par Japonskych vyrobcu a jeden z Ciny. Dlouho vydrží JEN, jako treba Rubycony jenz jsou typickym etalonem kvalitnich kondenzatoru proverene casem. Kondenzator neni definovan jen svou kapacitou a napetim, ale take svym vnitrnim odporem (ESR) jenz se da take vyjadrit maximalnim dlouhodobe povolenym pulznim proudem ­ cim mensi odpor, tim vetsi proud kondik doda, aniz by se prehral.
Dale svou vnitrni impedanci (ESL) jenz nam udava, jak se kondik bude chovat na vysokych kmitoctech ­ jestli zde nebude vznikat dalsi odpor navic ­ opet cim mensi, tim lepsi No a pak tu krome udaju o rozmerech mame udavanou dobu zivotnosti kondenzatoru.Dobu, po jakou pri maximalni teplote a maximalnim zatizeni tento kondenzator udrzi sve specifikace v tolerancnich mezich. Typicky se to u kvalitnich low ESR kondiku vhodnych pro pocitace pohybuje kolem 2 000 hodin.
Protoze ale rok provozu s prumernou denni zatezi 10h = 3650hodin tak by bylo dobre upresnit, ze snizeni teploty o kazdych 10°C dolu z maximalni, zhruba zdvojnasobuje zivotnost kondenzatoru. Rubycon ma vypocty pro jejich kondiky:
To znamena, ze zhruba pro 2 000h rated 105°C kondik plati:
105°C ­- 2 000h
95°C ­- 4 000h
85°C ­- 8 000h ....
Rok ma 8760h Je z toho videt, ze chlazeni je dulezite pro kondiky a ani tak moc ne pro Si soucastky, jejichz zivotnost se i pri extremnich teplotach zkracuje jen minimalne.
A pokud je kondenzator s 2 000 hodinami jen pro 85°C !! a ve zdrojích je , tak pri 45°C ma uz zaruceno jen 32 000 hodin a ne 4x vice!
U Samxonu, Rubyconu a Panasonicu se lze na toto spolehnout ­ pokud se obvod, v kterem jsou zapojeny, nevystavuje vysokofrekvencnim pulzum. Toto lze castecne vylepsit - pri spatnem navrhu desky ­- premostenim kondiku keramickymi kondenzatory. Ale jen castecne. Vsechny kondiky dodaji pres 3 000mA impulzniho proudu (pro 1800­2200uF na 16V) jsou vhodne do tech nejnarocnejsich mist na mainboardech, jako treba v filrovani Vcore. Nerozebíráme zdroj, ani MoBo. Prostě výrobci věříme. Čtyři značky caps, značené barevně najdeme na R.O.G. ASUS, Overclocerslých MoBo Gigybyte.
Vychvalovana EVGA X58 Classified 3 nedostala od FCC ID vubec svoleni k vyrobe. Az po uprave. Polymery je vhodne pouzivat jen tam, kde je regulator na ne primo navrzen - a kde se nevyskytuji nizke frekvence. Pri tech jsou polymery naprosto k nicemu.
Polymery s nasobicem 0,05 nemaji pri 120Hz sanci (a 50Hz uz vubec ne...).
Polymery jen jako vystupni kondenzatory u vysokofrekvencnich VRM obvodu. Nikde jinde. Krasne to potvrzuji i navrhy Intel desky ASUS R.O.G. (vsechny) ... nebo overclocker MoBo Gibabyte. Keramicke premosteni
Kvalite filtrovani napeti lze pomoci tim, ze zespodu desky premostime velky elektrolyt malym SMD keramickym kondenzatorem (zhruba od 47­100nF po 100uF jenz se dnes vyrabi v rozumnych SMD velikostech­) pro vyborne vyfiltrovani vysokofrekvencnich spicek, na nez velky elektrolyt proste nestaci zareagovat
Hodnoty kolem 10uF jsou idealni, nebot u keramik s rostouci kapacitou neklesa prilis rychlost reakce kondiku na spicku, takze neni nutno premostovat 10uF paralelne 47nF kondikem Tato technika je vhodna jen pro ZNACNE pokrocile a zkusene, nebot ve vetsine pripadu vyusti v oscilacni spicky na mosfetech, jenz zapricini jejich prehrivani a naslednou nestabilitu! Durazne nedoporucuji pridavat keramiky nekde podle schematu! Ve zdrojich treba vubec nemaji co delat ­- (s jedinou vyjimkou ­ jestlize je zapojite v serii s 33ohmovym odporem pri tomto premosteni kondenzatoru na vystupu z PSU).Kvuli tomuto odstavci jsem to tady vlastně dal -- spávné podotknutí o chlazení zdroje totiž obsahuje 45 st. C. proc. Ani jediný špičkový zdroj nemá přemostění konzenzátoru na výstupu. Jestli budete taktovat, a určitě ano, riskujete oheň, .... už tak je to dlouhé, přidat tady obrázky zdrojů, Case a "vnitřností" po pořáru nehcci. Mám jen radost, že Xeon je v tomto segmentu trhu...."Pokud se Vám text bude zdát známý, můžete jej znát podobný z SHW. Jedna z našich špiček to už před lety napsala s Honzou. Jenže "bedna" na caps zpaměti je on. A 4 GHz a více, je těžká zátěž pro 45 st. C kondenzátory.
Enermax Revolution ERV920EWT 85+ efficient. Silver Plus, má kde co, ...caps za tuto cenu ovšem nemá. Stálo by to o 1.50 Kč více !!! Kvalitnější MOBO už jmenované je mají, protože jsou vidět. Vymluví se na zátěž, u drahého audia by se nevymluvili, taky to nedělají.Rubycon, Samxon, Panasonic, Nichicon a Chemi-con.
Pro velké filtrovací kondíky do vstupů zdrojů ještě Hitachi, pro audio Elna a tím to končí. Chladit, chladit a zase chladit.

@shapet: Netuším jak je to s mosfety jen vím, že desky které nemají chlazení mosfetů běhají stejně spolehlivě jako ty které je chlazené mají. Možná je to jen legenda stejně jako až nemístný strach před poškozením komponent statickým výbojem. Tyhle bajky zasáhly i mě a ve svém prvním počítači (ATARI 800 XL) jsem úpravy prováděl raději v trenýrkách přivázaný zvonkovým drátem za nohu k radiátoru :-)
Jisté je, že jsem se vždy snažil aby napájecí kaskáda procesoru byla chlazená vzduchem. Víc se v domácích podmínkách stejně udělat nedá (až na ty pasivy u mosfetů) a prozatím jsem neviděl prodávat pasivní natož aktivní chlazení kondenzátorů na jakoukoliv desku. :-(

@Marauder.01: Ale ten předlouhý článek není o chlazení mosfetů - je o životnosti capacitorů. Na MoBo, alespoň ty značky, které kupujeme - a jiné v extra sestavách nevidím, dávají setsakra pozor, aby kondenzátory byly špičkové. Kdo z Vás ví, že má ce svém předrahém zroji caps na 45 st. C ?? . Tuším, že to nikdo nezkoumá, protože výrobci věří. Caps zabije desku i mnohem dražší komponenty. Ovšem za jediné podmínky. Budeme taktovat a nesprávně chladit.P.S. Bajky to rozhodně nejsou, jinak by ASUS versus Gibabyte nerozjeli soudní spor o kvalitě součástek. U soudu se dokazuje, bájí se v pohádkách.Já to přirozeně nikomu necpu, sám netaktuji, jen o tom něco vím.

@shapet: Bajkami jsem myslel vžitý názor na chlazení mosfetů, nikoliv kondenzátorů. Na ty se všeobecně pozapomíná. Na druhé straně je nutné dodat, že záruka na základní desky se praticky blíží morální životnosti komponent a dnes mají i poměrně levné desky alespoň na napájecí kaskádě použité kvalitnější kondenzátory a víc asi výrobci desek řešit nepotřebují.

@jeronim77: Pěkné srovnání, jenom jsou přehozené výsledky testů 3D Mark06 a 3D Mark Vantage, ale to snad všem dojde.
Je jenom potřeba sledovat ceny, například zmiňovaný Xeon X5570 je v ceníku CzC pořád za astronomických skoro 31 000 Kč a to by rozhodně výhodná koupě nebyla. Parametry je někde mezi Core i7-940 a Core i7-950 a navíc má jenom větší propustnost QPI. Výhoda může být v lepší stabilitě, ale to je, jako ve většině případů věc štěstí na kus.
Mimochodem, včera mi zlevněný Xeon X5570, ze stejného zdroje jako ten, co jste zkoušeli přišel také, a až ho vyzkouším, tak dám vědět.

@Anonymní uživatel: Díky za upozornění, výsledky byly skutečně nedopatřením přehozeny, jen tedy pro úplnost, aby to bylo přehlednější:
________________________________________ 3D MARK06, 1680x1050, 8xAA, jinak default
Core i7 860, takt 2,8GHz - 5104 bodu
Core i7 860, takt 4,0GHz - 6739 bodu Xeon 3440 takt 2,80GHz - 5324 bodu
Xeon 3440 takt 4,00GHz - 6876 bodu
________________________________________ 3D MARK VANTAGE, 1680x1050, 8xAA, všechno Extrém, jinak default
Core i7 860, takt 2,8GHz - 38459 bodu
Core i7 860, takt 4,0GHz - 45920 bodu Xeon 3440, takt 2,80GHz - 39742 bodu
Xeon 3440, takt 4,00GHz - 46431 bodu
________________________________________ Co se týče výkonu Xeonu, byl jsem velmi překvapen, z mého pohledu se jedná o nejlepší volbu současnosti.. ještě bych chtěl udělat test X6, abychom je přirovnali.

@jeronim77: Zajímavé je, že čtyřjádrový Xeon X5570, který mám právě v krabici stojí na CzC stejně jako jeho šestijádrový bratranec Xeon X5670 na stejné základní frekvenci.
Každopádně tyhle dva modely výhodné NEJSOU, tedy pokud je někdo nesežene levněji.

@Anonymní uživatel: Ahoj ahoj, tak jsem se pokusil provest vsechny testy. Bohuzel kvuli stare grafice, kterou ted mam pujcenou do nakupu grafiky nove, nemuzu provest testy ve 3DMarku :o/ Holt grafika nepodporuje DX10 :o) Uspesne jsem absolvoval aspon testy v CINEBENCH.CINEBENCH 11.5
Phenom X6 1090T, takt 3,2GHz - 5,65 bodu
Phenom X6 1090T, takt 4,0GHz - 6,90 bodu

@Centurion069: jen drobnost: jaké jsi měl nastavení pamětí? Frekvence i latence. Viděl jsem jiný výsledek, kde na 4GHz s 1600 CL9 dosáhl 7,17bodů. Předpokládám, že jsi vypnul všechny programy běžící na pozadí, aby výsledek byl co nejlepší. Díky

@jeronim77: No, frekvenci jsem nastavil tak jak si zadal... 1600MHz. Dal jsem do pameti nezasahoval, takze hodnoty jako CL9 a casovani zustali implicitne nastaveny. Napeti jsem nastavil na 1,7V.Jak jsem psal v prizpevku u me sestavy, na 4GHz momentalne nemam osazenej chladic, takze se mi podarilo udelat z nekolika testu pouze jeden uspesne a to na hranici 60 stupnu. Chtelo by to nechal probehnout vicekrat a testy na ciste nainstalovanem OS by jiste byly daleko presnejsi, takze si myslim ze by nemusel byt problem se k tomu cislu priblizit. Samozrejme tu hraje roli i lidsky faktor, konkretne moje nezkusenost v taktovani :o)